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手機廠商注資底層基礎換“未來空間”

2019-12-19 10:19:56  來源:第一財經

【從趨勢上看,未來在物聯網以及細分領域,手機廠商對于芯片等核心技術的夯實無疑將更加有利于打造更具有競爭力的產品,也是對換取“未來空間”的一種投資。】

【手機廠商的模式是短周期的,而芯片是長周期的,這兩種不同的模式要在同一家公司兼容,仍然很難。】

巴龍,是一座位于西藏定日縣,海拔在7013米的雪山。

2007年,在華為開始攻堅芯片解決方案的時候,內部研發人員比喻就像攀登雪山一樣,需要一步一個腳印去征服,因此,巴龍成為了華為芯片家族中基帶芯片的名字,資歷相當于“老大哥”。

巴龍之后,華為又研發了其他芯片,按照出生的順序,麒麟是老二,凌霄是老三,Ascend是老四,鯤鵬是老五,經過多年的迭代,華為在激烈的芯片競爭中才有了如今的能力。

這種能力在5G時代給了華為更多的研發空間,單以手機來看,除了不依賴于高通的芯片節奏,在成本和應用調試上,也有了更多自主性。“如果想要做更好的產品,芯片自研是一條必經之路,雖然投資巨大,但在行業內,逐漸成為共識。”國內一國產手機廠商負責人對第一財經記者如是說。

上述廠商負責人表示,過去十年,廠商依靠人口紅利積聚起來的財富在行業越低迷的時候越需要用在刀刃上。“過去我們沒有做,現在我們必須做。”可以看到,目前,包括蘋果、三星、華為、小米、OPPO和vivo在內的頭部手機廠商都在芯片層面或早或晚開始了投資。

但從成本角度來看,芯片是一個資金密集型行業,并且隨著工藝技術不斷演進,高級芯片手機研發費用指數級增加,如果沒有大量用戶攤薄費用,芯片成本將直線上升。華為曾向媒體透露7納米的麒麟980研發費用遠超業界的預估5億美元,展銳的一名工作人員則對記者表示,(5G基帶)研發費用在上億美元,光流片就特別費錢,還有團隊的持續投入,累計參與項目的工程師有上千人。

換言之,這注定是一場資金與研發實力的硬核較量。

千萬美元打水漂?

5G的應用離不開芯片,而對消費者日常使用息息相關的5G終端設備,尤其是5G手機來說,最關鍵的是5G基帶芯片。

但這一市場從來不缺少掉隊者。今年4月份,在高通和蘋果達成和解后,英特爾隨即宣布退出5G智能手機調制解調器業務,這意味著,全球5G智能手機基帶芯片領域的玩家又少了一位。

從行業競爭的角度來看,每一代通信技術的更迭,都伴隨著手機品牌的洗牌,同時,手機背后的芯片廠商也將重新劃分勢力。5G智能手機基帶芯片承載著爭奪新一代移動終端話語權的重任,但受制于技術與市場等多重因素,目前全球能夠參與競爭的僅剩下高通、三星、華為、聯發科以及展銳。

“基帶芯片研發跟應用處理器(AP)不一樣,它需要長期的積累,沒有10年以上的積累根本做不了。”紫光展銳通信團隊負責人王遠表示,“5G芯片里面不只有5G,它還需要同時支持2G/3G/4G多種模式,沒有2G到4G通信技術的積累不可能直接進行5G的研發。而每一個通信模式從零開始研發再到穩定至少需要5年。表面看GSM速率似乎很低,但實際上復雜程度并不低。而且光有技術還不行,還需要大量的人力和時間去與全球的網絡進行現場測試。”

在王遠看來,設計一款芯片,不談標準,僅從算法到量產需要三年。要追趕高通,就要縮短迭代周期,因此每一個環節都需要通力協作,僅以團隊分工為例,就需要標準、算法基帶芯片、射頻芯片、物理層軟件、協議棧軟件、測試,細分到各個具體的領域。“團隊經驗都是磨出來的,不是說公司招攬一批技術專家就能搞定5G技術,還必須得有相關團隊的經驗積累,這個團隊必須是已經磨合得非常默契。”

國內頂尖芯片廠商的一位研發工程師對第一財經記者表示:“做芯片代價太高,尤其做手機SoC有非常多的模塊,除了射頻、WiFi,還有拍照、語音、顯示、指紋識別等多個功能模塊,你怎么樣把它打造成一個功耗低、成本有競爭力,然后又能跟業界去PK的產品,需要試錯和不斷迭代,這些都需要大量的時間和金錢。”

“做芯片等硬件太苦,收益不高,不少優秀學生畢業后選擇去從事金融和互聯網。”地平線芯片一位負責人更是直言,目前一個普通的芯片設計公司做SoC芯片,大概一個項目需要1000萬美元,“一旦市場定位不準,這些錢全部打水漂。”

注資底層基礎換“未來空間”

盡管投資巨大,但手機廠商對于芯片投資的步伐仍然在加快。

在今年9月份,vivo上海研發中心落戶浦東軟件園區,位于上海市博霞路57號,與博霞路50號的高通僅一條馬路之隔。高通的一名員工這樣評論道,手機廠商財大氣粗,估計將挑起新一輪人才爭奪戰,拉高工程師薪資水平。而在兩個月后,vivo副總裁周圍正式對外宣布年內將推出搭載有三星Exynos980的旗艦手機X30,和以往不同,這款手機也是vivo首次深度介入芯片的前端研發階段。

vivo執行副總裁胡柏山此前在一場活動中對第一財經記者表示,過去,上游芯片廠商會把規格已經鎖定的甚至完成第一次流片后的產品拿來和終端廠商合作,而隨著工藝難度提升,這個時間已經被拉長。“第一次流片出來以后,我們去聊規格是否適合,或者后期怎么改,如果這期間消費者的需求發生了變化,那么這一塊的代價對雙方來說都是巨大的。”

胡柏山認為,深入到前置芯片定義的階段,識別未來不同階段的算力需求,廠商現在就需要有所布局。

有著同樣想法的還有OPPO。不久前,OPPO創始人、總裁兼CEO陳明永公開表示,將在未來三年投入500億研發,除了持續關注5G/6G、人工智能、AR、大數據等前沿技術,還要構建最為核心的底層硬件技術以及軟件工程和系統能力。

此前,OPPO在一些業內招聘網站上發布了芯片設計工程師的崗位,包括SOC設計工程師、芯片數字電路設計工程師、芯片驗證工程師、芯片前端設計工程師等職位,并在去年9月18日,將“集成電路設計和服務”納入上海瑾盛通信科技有限公司的經營項目。天眼查的信息查詢顯示,上海瑾盛通信科技有限公司成立于2017年12月,由OPPO廣東移動通信有限公司100%持股。根據社保公開資料,到2018年底,瑾盛通信員工數量已達到150人。

小米和華為在手機芯片領域的布局則更早。

2017年2月,小米發布了第一款處理器澎湃s1,而在今年4月,負責小米芯片開發的松果電子團隊又分拆組建新公司南京大魚半導體并獨立融資。華為海思的歷史則可以追溯到20多年前。在1991年,華為成立了ASIC設計中心,該設計中心可以看做是海思的前身,主要是為華為通信設備設計芯片。

“十年前全都是貼牌,或者是高通、聯發科、展訊這些芯片廠家直接提供一套現成的參考設計方案,手機廠家稍微改一改就能賣了。而最近五年,手機的競爭變成了核心技術,即全產業鏈整合能力的競爭。”展銳的一名內部人士對記者表示,從趨勢上看,未來在物聯網以及細分領域,手機廠商對于芯片等核心技術的夯實無疑將更加有利于打造更具有競爭力的產品,也是對換取“未來空間”的一種投資。

但也有業內人士表示并不理解。“彎道超車的前提是大家在同一起跑線上。”一國內芯片廠商的負責人表示,芯片研發需要更加務實,蓋樓一塊磚一塊磚地砌起來。

“現在有一些公司在做芯片,本質上我認為是一件好事。它不關注的話,你跟他的合作永遠是淺層的。”面對手機廠商的入局,紫光展銳CEO楚慶曾在一場媒體采訪中表示,手機廠商的模式是短周期的,而芯片是長周期的,這兩種不同的模式要在同一家公司兼容,仍然很難。

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